光亮度不足

a)溫度低或電流密度過高

b)硫酸根含量低

c)三價鉻高

d)鐵雜質(zhì)含量高

a)升溫,檢查電流是否在工藝范圍

b)分析補充

c)大陽極,小陰極電解

d)用離子交換或隔膜電解

覆蓋能力差

a)溫度高而電流密度低

b)硫酸含量高,

c)三價鉻不足

d)鋅、銅、鐵雜質(zhì)多

a)降低,檢查電流是否在工藝范圍

b)分析后用BaCO3,除去部分硫酸根;

c)大陰極,小陽極電解

d)離子交換或隔膜電解處理

局部無鉻層

a)孔眼未堵塞

b)裝掛不當(dāng)，產(chǎn)生氣袋或?qū)щ姴涣?/p>

c)零件形狀復(fù)雜，未使用輔助陽極

d)零件互助屏蔽

e)鍍件表面有油污

f)掛具未絕緣

a)用塑料管堵塞

b)改用掛具

c)選擇適當(dāng)?shù)妮o助陽極

d)少掛零件

e)對鍍件進行重新處理

f)改進掛具絕緣

鍍鉻層同鍍鎳層一起剝皮

a)鍍前處理不徹底

b)鍍鎳層內(nèi)應(yīng)力大

a)加強鍍前處理

b)調(diào)整鍍鎳溶液

銅錫合金鍍層上鍍鉻時出現(xiàn)黑花

a)溶液溫度低

b)鍍鉻前處理不徹底

c)通電過快或過慢

e)銅錫合金中含錫量過高

a)升高溫度

b)加強鍍鉻前處理

c)改進操作

e)調(diào)整銅錫合金

鍍硬鉻

鍍層剝落

a)鍍前處理不良

b)鍍鉻過程中途斷電

c)零件進槽預(yù)熱時間短

d)溶液溫度或陰極電流密度變化太大

e)硫酸含量過高

a)加強鍍前處理

b)重新鍍鉻時，進行陽極處理或陰極小電流活化處理

c)加長預(yù)熱時間

d)嚴(yán)格控制溶液溫度和陰極電流密度

e)加碳酸鋇處理

鑄鐵件鍍不上鉻層，

僅有析氫反應(yīng)

a)鍍前浸蝕過度

b)進行陽極處理時，造成石墨裸露

c)陰極電流密度過低

a)重新全加工后再鍍

b)重新全加工后再鍍

c)提高陰極電流密度

鍍層粗糙，有鉻瘤

a)陰極電流密度過大

b)陰、陽極間距離太近

c)零件形狀外凸，沒有使用保護陰極

d)硫酸根過高

a)降低陰極電流密度

b)放寬陰、陽極間距離

c)使用合適的保護陰極

d)加碳酸鋇處理

鍍層或底層金屬上有明顯裂紋

鋼在淬火時有應(yīng)力

鍍前將零件回火消除應(yīng)力